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高通总裁:将向普及价位的智能手机提供5G半导体

2019-10-19 14:49:58 阅读量:3525

(观察家网络新闻)

据日本经济新闻报道,美国通信半导体巨头高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)19日在东京举行新闻发布会,介绍公司针对新一代通信标准“5g”采取的措施。

在5g智能手机半导体领域,高通公司与华为中国分公司海思力康等公司竞争激烈。阿蒙强调,“5g将在通用价格的智能手机上实现”。它揭示了以高价向智能手机供应5g半导体的政策。

根据这份报告,高通公司将以流行的价格推出5g智能手机半导体。其中一部分计划在2019年第四季度商业化。此前,5g半导体主要面向高端智能手机,包括高通的竞争对手。

高通总裁阿蒙托在《日本经济新闻》举行了记者招待会

高通公司的5g半导体已被证实用于三星银河和中国的oppo等150多个终端。美国研究公司Idc估计,到2020年,5g智能手机的供应量将达到1.235亿部,占市场份额的8.9%。5g手机能否成为2017年以来不断萎缩的市场的兴奋剂正在受到关注。

与此同时,华为披露了在新智能手机上安装最新5g半导体的政策,与正在扩大产品线的高通公司的竞争关系也是令人担忧的问题之一。

关于5g在全球的发展进程,阿蒙表示,“与(目前的)4g相比,其规模将会更大”。第一年,全球仅有4家通信公司采用4g,但超过20家通信公司宣布启动5g服务。

阿蒙说,“5g不仅会带来移动通信性能的飞跃性提高,还能使许多东西相互连接”,这表明了人们对5g在工业领域应用的期望。

根据路透社本月早些时候的一份报告,高通公司表示将从明年开始将5g技术扩展到中端智能手机。目前,只有少数旗舰智能手机支持5g网络标准,只有最先进的小龙8系列处理器支持5g。

高通表示,将把5g标准集成到相对低端的小龙处理器中,包括小龙6和小龙7系列,这意味着大量的中档智能手机将支持5g网络。

高通表示,希望小龙处理器凭借其广泛的网络兼容性赢得市场竞争力。